近期，芯擎科技與長(zhǎng)安汽車在長(zhǎng)安科技園召開(kāi)產(chǎn)品戰(zhàn)略研討會(huì)。依托雙方深厚的合作基礎(chǔ)，本次會(huì)議明確了戰(zhàn)略合作的進(jìn)一步行動(dòng)路徑，有效地推動(dòng)了合作向縱深和長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。長(zhǎng)安科技副總經(jīng)理李宗華、芯擎科技副總裁兼產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平等出席會(huì)議。

研討會(huì)上，芯擎科技根據(jù)合作車型以及未來(lái)車型的規(guī)劃，詳細(xì)介紹了龍鷹系列座艙芯片、星辰系列高階輔助駕駛芯片，以及AI加速芯片。其中，下一代AI智能座艙芯片“龍鷹二號(hào)”系列（SE2000）和AI加速芯片“天工1號(hào)”備受關(guān)注，雙方還圍繞“龍鷹二號(hào)”的應(yīng)用場(chǎng)景、算力分布等展開(kāi)深入探討，為適配更多車型做好部署。

本次研討會(huì)成果豐碩，雙方達(dá)成多項(xiàng)共識(shí)并制定了詳細(xì)的落地方案。除 AI 大模型芯片相關(guān)合作外，還圍繞智能座艙芯片的性能優(yōu)化、車載芯片的量產(chǎn)周期規(guī)劃等議題展開(kāi)深入探討，確定了分階段技術(shù)驗(yàn)證與聯(lián)合測(cè)試計(jì)劃。

芯擎科技是高性能車規(guī)和工業(yè)芯片的領(lǐng)航者，長(zhǎng)安汽車是整車智能化探索的標(biāo)桿企業(yè)，本次研討會(huì)不僅彰顯了雙方在智能汽車技術(shù)賽道的前瞻布局，更以務(wù)實(shí)高效的合作范式體現(xiàn)了從芯片到整車智能的協(xié)同創(chuàng)新，其成果將加速推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)智能化變革的深度落地。